東莞佳盛電子五金有限公司小編為你講解記住這條經(jīng)驗，除了使用散熱片外, 你也能搞定芯
在一些芯片應用中，例如穩(wěn)壓器，當器件正在工作時，高發(fā)熱量是不可避免的。具有裸露焊盤封裝是一種耐熱增強型標準尺寸IC封裝，其優(yōu)點是除了使用笨重的散熱片外，從標準的PCB布局及焊接流程之中也可實現(xiàn)散熱的功能。裸露焊盤一般暴露在封裝底部。這在芯片和芯片之間提供了極低的熱阻 (θJC)路徑。如下圖1所示，是其中一種裸露焊盤的設(shè)計。根據(jù)經(jīng)驗，部份聲稱“零件過熱”的不良零件個案，最后發(fā)現(xiàn)并非線路的設(shè)計問題，反而是裸露焊盤焊接方面的不善導致散熱不良。
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